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異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展>
PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部に摺動部…
-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式:直動式 ■本体材質:SUS316 ■接液部仕上げ:バフ#320~400+電解研磨 ■サイズ:15A~3S ■設計温度:158℃ ■設計圧力:0.5MPaG ■...
メーカー・取り扱い企業: トーステ株式会社
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PR破砕、微細化、圧送を1台で実現。食品廃棄物の再資源化を促進し食品ロスを…
湿式破砕機『サンカッタ』は、固形物を希望のサイズで 均一に整えることができる製品です。 本製品を使うことで、食品工場で大量に発生する廃棄物の 再資源化がしやすくなり、食品ロスの削減に貢献します。 【特長】 ■破砕・圧送を同時に実現可能 ■混合撹拌に優れた効果を発揮 ■廃棄コストやCO2削減に貢献 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」より製品資料をご覧ください。 【展示...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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接着剤塗布フィーダー『SIPLACE Glue Feeder』
ディスペンサーに頼らずに、実装機(マウンタ)で接着剤塗布を実現
接着剤塗布機(ディスペンサー)の準備や稼働の手間をかけたくない方へ。接着剤塗布フィーダー【SIPLACE Glue Feeder】は数か所の接着剤塗布を手軽に行えます。 ●実装プロセス内で、接着剤塗布が行われるため、実装速度への影響を最小限に抑えながら、効率的に接着プロセスを行えます。 ●接着剤は、部品下面にドット(半球形)状に塗布されます。 ●接着剤塗布量は、塗布部品のサイズにより、支...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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基板サポートピン自動設置『Smart Pin Support』
実装機の基板サポートピンの設置を、正確に自動で行う『Smart Pin…
実装機の基板サポートピンの設置でお困りではないでしょうか? ASM Smart Pin Support(スマートピンサポート)は、マウンタの段取り替えの際、基板サポートピンの設置を正確・確実に、自動で設置する生産支援システムです。作業者の手間、設置ミスを解消します。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 ●【サポートピンを視覚確...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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小ロット多品種生産に適した柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性があ…
『SIPLACE SX』は、SIPLACEキャパシティオンデマンドソリューションによる最も柔軟性のあるマシンで、新技術の導入を容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■S...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE Xs シリーズ』
高い生産能力!要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機…
『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT(旧社名:...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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