SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

硝子緩衝用パウダー『PCSパウダー』

PR選別したヤシ殻を粉砕した100％天然成分の硝子緩衝用パウダー！

『PCSパウダー』は、当社独自製法によって選別したヤシ殻紛体から 作られた硝子緩衝用パウダーです。 約PH6を維持する事で硝子ヤケを抑制いたします。 また、パウダーの為、従来のさまざまな形状の緩衝材と比べ保管スペースを 確保しやすくコスト削減と高効率性が実現できます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■硝子ヤケの抑制 ■コスト削減と高効率性 ■...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバ…

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHD...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。 ...VIA SOM-9X50は、MediaTek Genio 500オクタコアSoC、最大4...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社