【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

トランス『HBZ』

レアー紙コイルを使用！豊富なバリエーションの中から、好適なものをお選び…

『HBZ』は、クランパフレーム（アングル）型のトランスです。 最大容量60.0VAの「4H-29-ZB」や、最大容量100.0VAの「4I-40-ZB」、 最大容量210.0VAの「4K-50-ZB」などをラインアップ。 層間一層ごとに層間紙を挿入したレアー紙コイルを使用しており、 豊富なバリエーションの中から、好適なものをお選びいただけます。 また、圧着端子で簡単に...

メーカー・取り扱い企業： 大阪高波株式会社

トランス『HNZ』

クランパフレームタイプ！バリエーションを豊富に揃え、どんな端子でも利用…

、バリエーションを豊富に揃え、 どんな端子でも利用可能です。 また、最大容量60.0VAの「4H-29-ZB」や、最大容量70.0VAの「4H-35-ZB」、 最大容量210.0VAの「4K-50-ZB」など、豊富にご用意しております。 【特長】 ■層間一層ごとに層間紙を挿入したレアー紙型 ■クランパフレーム（アングル）タイプ ■バリエーションが豊富 ■どんな端子でも利用...

メーカー・取り扱い企業： 大阪高波株式会社