• 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

    • 2021-09-15_09h22_25.png
    • 2021-09-15_09h22_33.png
    • 2021-09-15_09h22_52.png
    • 2021-09-15_09h23_08.png
    • 図3.jpg
    • 銀微粒子(トップ画像→サブへ変更).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • イーサーネット関連機器『ETHER/G703 CONV』 製品画像

    イーサーネット関連機器『ETHER/G703 CONV』

    PRネットワークの効率を向上!交流・直流両タイプの電源に対応しているので、…

    『ETHER/G703 CONV 3092A-NT』は、既存のスタッフ系MUX装置やSDH装置の 1.5M/6.3M伝送路を使って、LANを構築する装置です。 高速ディジタル専用線の1.5M/6.3M伝送路でLANを構築することも可能。 クロック入力は、外部入力、回線従属、自走の3種類が選択できます。 また、装置故障や、回線インタフェースアラーム等が発生した場合、 警報ランプの点灯と警報を出力...

    メーカー・取り扱い企業: 日東通信機株式会社 本社 世田谷区池尻 ・ 福島工場 福島県福島市

  • ハンディ高精度 微差圧計 DP-Calc 5815/5825 製品画像

    ハンディ高精度 微差圧計 DP-Calc 5815/5825

    -3,735~+3,735 Paの差圧・静圧測定 0.1Pa の分解…

    5825 ●風量表示(演算値) ●可変時定数 ●統計処理 ●時間・日付とデータ記録 ●12,700サンプルと100テストIDのデータメモリ ●LogDat2ダウンロードソフトウェア ●Kファクターによる補正 ※詳しくは、弊社WEBサイトをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: トランステック株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • イプロス20240902_2 (2).jpg
  • 0917_kslynx_300_300_2004595.jpg

PR