• ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』 製品画像

    温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』

    PR扱いやすい超小型。出力0~3.0Vで、5~24Vの電源供給に対応。セン…

    温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』は、 温湿度測定の負担を減らせる製品です。 電源を入れるだけでセンサを自動認識し、 温湿度センサのデジタルデータをアナログに変換・出力します。 出力は0~3.0Vと分かりやすく、5~24Vの電源供給が可能です。 PLC、電圧データロガー、パネルメータなどに接続して活用できます。 【特長】 ■Sensirion(センシリオン...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)

  • 真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】 製品画像

    真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】

    真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液…

    真空貼り合せ機は、2.8インチ~15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成(DH-12GV...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー

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