水中カット造粒とは　＜技術資料進呈中＞

PR省スペースを実現！安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社（MAAG Group）製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

フレキシブル配線板『高温・高湿対応FPC（LCPカバーレイ）』

高温・高湿での使用に最適！すぐれた性能を発揮するフレキシブル配線板

『高温・高湿対応FPC（LCPカバーレイ）』は、高温高湿環境下ですぐれた性能を発揮するFPC（フレキシブル配線板）です。 LCPカバーレイ製品は、PIカバーレイ製品に比べ、酸素、水蒸気などのガスバリア性に優れた性能を発揮...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。 【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

CN074シリーズ

AdvancedTCA用AdvancedMCコネクタ

を提供します。 ■高速伝送を支えるオリジナル技術＜CMT＞と＜YFLEX＞ 　スルーホールやはんだ付けが不要な＜コンプレション・マウント・テクノロジー（CMT）＞、 　及び絶縁基材にLCPを使用した高速伝送用フレキシブル回路基板＜YFLEX＞など、 　当社独自の技術によりお客様のPCB設計自由度を高め、高速伝送機器での使用時に 　おいてもゆとりのあるパターン設計が可能になり...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社