水中カット造粒とは　＜技術資料進呈中＞

PR省スペースを実現！安定した高品質のペレットが生産可能な水中カット造粒シ…

水中カット造粒とは、加熱して溶融した樹脂を、水中で切断・冷却する ことによりペレット化するプロセスです。 当社が取り扱うGala Industries社（MAAG Group）製の水中カット造粒設備は、 誰でもできる簡単操作で、安定した高品質のペレットが生産可能。 ダイス表面への自動追従・調芯機能を持つカッターハブによって、時間の 掛かる綿密な面出し・芯出し作業が不要なほか、スト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士インダストリーズ 神戸本社

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板のよろすや　※実現が難しくお困りでしたら是非ご相談

54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提…

リジット ・積層プレス ・FPC/PCB材料等 ■材料スペック ・PCB材：0.1t～4.2t、FPC材12.5～50μ、カバーレイ・補強板ラインナップ多数 ・FR-5相当材、テフロン、LCP等（別途調達） ■少量スペック ・1枚～可　　　　　　　　　　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください！

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、…

及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工 ■コスト低減のため、ポリエステル材料を使用 ■製造方法や製品設計段階での提案や製方法の工夫で低コストでの製作を実現 ＜長尺多層FPC＞ ■LCP材料を使用した4層フレキシブル基板 ■長さ1300mmケーブルFPC ■L/S=120/130の細線仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社