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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)
PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…
LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...
メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社
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樹脂の切削加工は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エンジニアリングプラスチッ…
WPE)、 ポリカーボネート(PC)、PETなど ・スーパーエンプラは以下のようなものがあります。 テフロン(PTFE)、PEEK、PPS、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、LCPなど 熱硬化性樹脂は以下のようなものがあります。 ・紙フェノール積層板(紙ベークライト) ・布ェノール積層板(布ベークライト) ・ガラスエポキシ積層板(ガラエポ) ・ガラスシリコン積...
メーカー・取り扱い企業: ユタカ産業株式会社 本社・工場
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タンク境界シール『Roxtec TBシール』
洋上設備などの厳しい環境で使える耐圧・耐火性能。施工が簡単で、…
ロクステック・ジャパン株式会社