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設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400
PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…
本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 また盗難防止対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…
NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバ...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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部分カット/外形カット双方に対応可能!NISSHAのカット技術について…
当社では、ロール状態からのダイレクトな個片カットやシート状態からの 個片カット、双方に対応できます。 部分カットしたフィルムをアライメントしながら高い位置精度で基材と 貼合する事も可能。 多種の刃型における実績を持ち、クリーンでシャープな切り口品質、 ローコストを実現しています。 【ロール to ロール 外形カットの特長】 ■ロール状態で大小様々な形状の製品を高精度にカッ...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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高精度なフォトリソ・エッチング加工の実現!NISSHAのフォトリソグラ…
当社では、加工精度と生産性に優れたロール to ロール方式の製造プロセス により、安定した品質での大量生産に対応します。 微細なセンサーパターンを高いアライメント精度で形成することが可能。 長年ノウハウを培ったロール搬送技術とフォトエッチングプロセスを組合せ、 ハイスループットを実現します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■成膜材料:ITO、...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積!NISSHAのパターニング技術…
当社はフォトリソグラフィ・スクリーン印刷・レーザーパターニングという 3つのプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法を ご選択頂くことが可能です。 透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを 豊富に蓄積しており、お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、 好適な加工方法をご提案。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ロール...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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株式会社阪神交易