ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

半導体基板の製造方法

半導体基板の製造方法の技術分野などに！結晶品質が良好なHT-半導体層を…

品質が良好な半導体層を得ることを 目的としています。 ベース基板の表面を被覆する薄膜に形成された多数の開口から、 露出したベース基板の表面から相対的に低温で半導体を堆積させて、 薄膜上にLT-半導体層を形成。 その後、LT-半導体層から相対的に高温で半導体を結晶成長させて、 LT-半導体層上にHT-半導体層を形成することにより、ベース基板上に 結晶品質が良好なHT-半導体層を...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社山口ティー・エル・オー