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  • ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600 製品画像

    ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

    PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

    Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

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    • Meltio_M600_16x9.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

  • 【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置 製品画像

    【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    ーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT)　・ZnO　・水晶　・Al2O3(サファイア) 　　　　　　...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

  • 【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

    工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材：SUS、Au、Ag...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

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