• 高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」 製品画像

    高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

    PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

    半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社

  • 【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼 製品画像

    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • MECHATROLINK-III通信ボード『SY-M3-01』 製品画像

    MECHATROLINK-III通信ボード『SY-M3-01』

    PCからMECHATROLINK-III通信が可能なPCIeボード

    『SY-M3-01』は、PCI Express対応の通信ボードです。専用ライブラリとの組合せで幅広い制御と高速転送が可能です。 サイクリック通信中はM-III ASICをFPGAが制御し、指令 / 応答データもFPGAがPC⇔M-III ASIC間をDMAで自動転送する事により、PCの負荷を下げる事が可能です。また外部同期にも対応しており、1台で5台のスレーブが制御可能です。 【特長】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)

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