• ファイバーレーザ複合加工機(14段搬送装置付)導入! 製品画像

    ファイバーレーザ複合加工機(14段搬送装置付)導入!

    PRムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバー…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ:5×10 ■材質:鉄・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

  • 超コンパクトサイズを実現した『極省スペースパレタイザー』 製品画像

    超コンパクトサイズを実現した『極省スペースパレタイザー』

    PR「もっと小さいパレタイザーを!」 そんな声にお応えしました。”天井が低…

    『PAL-AH01A』は、非常にコンパクトで場所をとらず、安全性にも優れている 極省スペースのパレタイザーです。 高性能・高水準の操作性と機能美を実現。 基本ベースを改良し、冷蔵庫内に設置できるものや、袋ものに対応できる 仕様に変更も可能です。 最大で毎分12個の処理スピード、自由にカスタマイズできる積載パターンなど、 性能においては最高レベルを目指しており、パレットの大きさプラス 作業者一人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社PSS 美里事業所

  • SiCモジュール『ED3Sシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

    「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

    『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • SiCモジュール『HPDシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『HPDシリーズ』

    高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

    『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗(RDC≦0.1mΩ)を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pinfin水冷構造 ■...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

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