• 手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』 製品画像

    手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

    PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

    当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業(型紙墨入れ+実切断時間)に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断  ・直角切断  ・斜め切断  ・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エトロンシステム

  • ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600 製品画像

    ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

    PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

    Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社3D Printing Corporation

  • TDDB(酸化膜破壊)試験 製品画像

    TDDB(酸化膜破壊)試験

    寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…

    当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB:Time Dependent Dielectric Breakdown)といい、 半導体の寿命や信頼性を考える上で、最も重要な要因のうちの一つです。 このTDDB試験においては、電圧加速による寿命試験を行...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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