切断面もキレイに！【CNCプラズマパイプ自動切断機とは】

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

TDDB(酸化膜破壊)試験

寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…

当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB：Time Dependent Dielectric Breakdown)といい、 半導体の寿命や信頼性を考える上で、最も重要な要因のうちの一つです。 このTDDB試験においては、電圧加速による寿命試験を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック