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手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』
PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…
当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業(型紙墨入れ+実切断時間)に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 ・直角切断 ・斜め切断 ・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エトロンシステム
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ディスクろ過器 ディスクフィルター【※設置事例付きカタログ進呈】
PR省スペースで大量の水を処理!砂ろ過器に対しランニングコストは約70%低…
ディスクろ過器である「ディスクフィルター」はろ過面が縦に複数配列されているため、既存の砂ろ過器に比べてスペースを大幅削減! ランニングコストは約70%、設置面積は約50%になります。 圧力損失も少ないためエネルギーやメンテナンスコスト削減にも貢献します。 工場の各種生産工程水のろ過再利用など製造業で幅広くご利用いただけます。 【特長】 ◆ろ過損失水頭が300mm程度と少ないので送水ポンプが不要 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本インカ株式会社
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粒子サイズは0.15~0.3μm!世界最高レベルの低温焼結性を実現した…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『KM120』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体で、比表面積は1.5~2.5m2/g、タップ密度は3.0~4.5g/cm3。 世界最高レベルの低温焼結性を実現しました。 また、表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コートを施しています。 【特性(一部)】 ■粒子形状:多面体 ■粒子サイズ...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M27』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは2.0~7.0μmで、厚みは60~100nm。 比表面積は0.5~1.5m2/g、タップ密度は1.5~3.0g/cm3です...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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TG(N2)は0.1~0.35%!複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15~0.4μm、比表面積は1.2~2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性(一部)】 ■粒子形状:多面体 ■粒子サイズ(μm):0.1...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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粒子形状はフレーク形状!タップ密度は1.5~3.0g/cm3、比表面積…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0~3.0μmで、厚みは40~60nmとなっております。 【特性(一部)】 ■粒子形状:フレーク形状 ■粒子サイズ(μm):1.0~3.0 ■厚み(nm):40~60...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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電気比抵抗は4.4μΩ・cm(シンタリング後)!TG(N2)は0.70…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5~3.0g/cm3で、比表面積は1.9~2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3~0.5μmとなっています。 【特性(一部)】 ■粒子形状:フレーク形状 ■粒子サイズ(μm):0.3~0.5 ■厚み(nm):≦50 ...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M612』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは6.0~12.0μmとなっており、 厚みは60~100nm。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コートです。 【特性(一部)】 ■粒子形状:フレーク形状 ■粒子サイズ(μm):6.0~12.0 ■厚み(nm):60~...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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粒子形状はフレーク形状+多面体、比表面積は0.5~1.5m2/g!接着…
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7~1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0~4.0g/cm3です。 【特性(一部)】 ■粒子形状:フレーク形状+多面体 ■粒子サイズ(μm):0.7~1.3 ■厚み(nm):≦100 ...
メーカー・取り扱い企業: トクセン工業株式会社 本社
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