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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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Wカム方式の割出機構により高速・省エネ・高寿命を実現!エアー駆動の間欠…
『MDFシリーズ』は、エアーシリンダの感覚で使用可能な軸回転タイプの空圧式間欠割出機器です。 本体内部の両軸端にカムを配置することにより、割出の高速化およびエアー消費量の削減を実現しました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 加茂精工株式会社 本社
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空圧制御で割出動作が行える回転機構!タクトタイム向上の事例をご紹介
当社の「エアインデックスシリンダ MDFシリーズ」を採用した課題解決事例を ご紹介いたします。 食品加工機のフィーダー部にエアシリンダを使用しているが、シリンダの 戻り時間によりタクトタイムに無駄が発生していることが課題となっ...
メーカー・取り扱い企業: 加茂精工株式会社 本社
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