波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』

PR超小型の筐体にツェルニターナ型デザインを採用、高感度を実現しました。

メーカー：OtO Photonics（台湾） 「RedBullet」は近赤外レンジに対応する超小型分光器です。対応スペクトルレンジ900～1700nm、51.4 x 36.4 x 29 mmの超小型ボディ、分解能< 15nmになります（スリット幅50µm時・モデルにより異なる）。ツェルニターナ型デザインの本機は、MEMS型と比較し高精度・高感度が特長です。近赤外レンジを測定する小型の装置など...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ラッピング・ポリッシング　消耗品

電子部品や光学部品材料、半導体ウェーハなど様々なラッピング・ポリッシン…

金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、 貴社の加工材料に適したソフトウェアのご提供をしております。...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

φ300対応CMP装置 　TCRM900

φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV…

シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。 ...【特徴】 ○シリコンウエハーの膜加工（CMP） ○薄板加工 ○膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置 ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社