【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』

コントラストの低い画像を見やすくする処理を使用して見つけにくい欠陥部を…

『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを 搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出 アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置...

メーカー・取り扱い企業： ディスク・テック株式会社 本社

MEMS/TSV用赤外透過　微細ヴィア・トレンチ検査装置

MEMS素子検査装置（メムス　微細穴深さ計測、パターン検査）

MEMS素子検査装置として、微細穴深さ計測装置とパターン検査装置をご用意しております。微細穴深さ計測装置は赤外線カメラと特殊アルゴリズムを用いて通常では計測不可能な直径２０μｍ以下の非貫通穴の深さ計測を可能にしました。パターン検査装置は赤外線顕微鏡と電動ステージを使用した自動赤外線画像処理検査装置で欠陥の自動検出を行います。欠陥部の位置、サイズ、画像を保存でき、ＭＥＭＳ（マイクロマシン）の検査用途に使用...

メーカー・取り扱い企業： ディスク・テック株式会社 本社