• 波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』 製品画像

    波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』

    PR超小型の筐体にツェルニターナ型デザインを採用、高感度を実現しました。

    メーカー:OtO Photonics(台湾) 「RedBullet」は近赤外レンジに対応する超小型分光器です。対応スペクトルレンジ900~1700nm、51.4 x 36.4 x 29 mmの超小型ボディ、分解能< 15nmになります(スリット幅50µm時・モデルにより異なる)。ツェルニターナ型デザインの本機は、MEMS型と比較し高精度・高感度が特長です。近赤外レンジを測定する小型の装置など...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』 製品画像

    MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』

    コントラストの低い画像を見やすくする処理を使用して見つけにくい欠陥部を…

    『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを 搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出 アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置...

    メーカー・取り扱い企業: ディスク・テック株式会社 本社

  • MEMS/TSV用赤外透過 微細ヴィア・トレンチ検査装置 製品画像

    MEMS/TSV用赤外透過 微細ヴィア・トレンチ検査装置

    MEMS素子検査装置(メムス 微細穴深さ計測、パターン検査)

    MEMS素子検査装置として、微細穴深さ計測装置とパターン検査装置をご用意しております。微細穴深さ計測装置は赤外線カメラと特殊アルゴリズムを用いて通常では計測不可能な直径20μm以下の非貫通穴の深さ計測を可能にしました。パターン検査装置は赤外線顕微鏡と電動ステージを使用した自動赤外線画像処理検査装置で欠陥の自動検出を行います。欠陥部の位置、サイズ、画像を保存でき、MEMS(マイクロマシン)の検査用途に使用...

    メーカー・取り扱い企業: ディスク・テック株式会社 本社

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