【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

故障の原因”軸受異常”の予兆監視システム『vibInsight』

【生産性向上】機械故障の原因の約半数を占める”軸受”。その振動・温度を…

塵・防水Box有り） 外部I/F：USB×1 ◎振動・温度センサ　VIS-50G 加速度検出範囲：0g～±50g 周波数応答範囲：0Hz～20kHz 計測軸数：1軸 センサタイプ：MEMS 温度検出範囲：-10℃～+80℃ 防滴性能：IP65相当 電源：3.3V ※計測端末より供給 接続ケーブル長：2m 寸法：29×41×26mm 取付方法：マグネットorねじ止め ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アローセブン