ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

『MEMSセンシング＆ネットワークデバイス向け装置ラインアップ』

MEMS展で大好評だった装置を紹介。分極処理やエッチング、焼成などのプ…

当社では、ウェハの洗浄からエッチング、剥離、検査まで MEMS生産における各プロセスで活躍する装置を取り揃えています。 今回、「MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2020」にて お立ち寄りいただいた方からの反響の大きかった製品をピックアップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

ウェット処理装置

立体構造パターン対応！MEMS特有の材料・工程に対応したカスタム装置

日立ハイテクでは『ウェット処理装置』を取り扱っております。 厚膜レジスト、フィルムレジスト対応の装置をはじめ、 MEMS対応仕様などをラインアップ。 お客様特有のプロセスもカスタマイズ対応します。お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜現像剥離工程＞ ■厚膜レジスト、フィルムレジスト対応 ■豊富なオ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

超音波映像装置

MEMSデバイス向け非破壊不良検査装置。試作品の接合界面評価から量産品…

『超音波映像装置』は、MEMSデバイス向け非破壊不良検査装置です。 日立ハイテクは、開発・試作～少量生産向けの「FineSATシリーズ」から ウェハ全自動検査向けの「Wafer LINE」まで対応が可能。 豊富な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク