• 屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』 製品画像

    屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

    PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

    Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

    メーカー・取り扱い企業: ステルス・ネットワークス株式会社

  • 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 製品画像

    自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

    PR直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開発コスト…

    『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

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    メーカー・取り扱い企業: パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

  • 【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは 製品画像

    【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

  • MID設計技術のご案内 製品画像

    MID設計技術のご案内

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    大英エレクトロニクス株式会社では、樹脂射出成形品上に 電気回路パターンが形成された回路成形部品"MID"の設計を致します。 MID設計CADツールでMECADTRON社の「NEXTRA」を導入し、 複雑な配線パターンを成形するMID製品に対応。 今後は、MID各種製造工法を理解し、回...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

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