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PRSi純度2N~4N、粒度分布50nm~3mmに対応。ニーズに合わせカス…
当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン(Si)粉末』を提供しています。 Si純度は2N(Si>99.0%)、3N(Si>99.9%)、4N(Si>99.99%)、 粒度分布は微粉末(100nm~)、粉末(1.0μm~)、粒体(1~3mm)に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...
メーカー・取り扱い企業: 日本NER株式会社
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PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」
半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
製)』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載(±0.5μm[3σ])及び広荷重域(0.05~1000N)を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツー...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder (ダイボンダ)
- ダイサイズ(基板側):MAX□2.5[mm] - チップ供給形態:6/8 inch wafer - チップサイズ:□0.15∼□1[mm] ■加圧荷重 0.2~1[N] ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効…
・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N2のOn/Offはタイマーと連動 ・冷却ファン(温度連動可変式)内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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