ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社