CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【解決事例】コスト低減（VA提案）事例　

スズめっき同等のはんだ付け強度を持つソルダブルニッケルめっきをVA提案…

お客様へのVA提案でコストダウンに成功した事例をご紹介致します。 電子部品関連のN社様は、亜鉛ダイカスト素材のケース内にプリント基板と 部品をはんだ付けするために、銅めっき＋ニッケルめっき（拡散防止用） ＋スズめっき仕様の製品への、コスト低減とウィスカ懸念により当社に 来社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場