BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

検査から振り分けまで行える！IVシリーズ搭載 印字文字検査装置

PR【6月のFOOMA JAPAN 2024出展】印字抜けトラブルを軽減！…

当社で取り扱う、IVシリーズを搭載した「印字文字検査装置」をご紹介します。 直感的な操作性で簡単に印字検査を導入可能。NG品の見落としを 防ぐ回転灯やトリガーのタイミングを調整するタイマーなど サポート機能も充実しております。 輪郭、色面積、OCRなどさまざなツールで印字の検査が可能で、 オプションによる振分装置の提案やお使いの振分装置への接続もできます。 【特長】 ■輪郭、色面積、OCRな...

メーカー・取り扱い企業： シール工業株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　裏面認識によるチップ表裏判定　外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

【製品事例】治具による製品　削り出し部品　AL52S

半導体ロボット部品に使用される削り出し部品の加工事例です。

株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体ロボット部品に使用される材質 AL52Sのマシニング加工削り出し部品です。 外径・上面部はキズが不可の製品、しかも、黒アルマイト処理後の色むらもNGという驚異的な高品質部品です。 治具を2面使用し、粗加工2回、仕上げ加工2回、磨き処理、黒アルマイト処理という工程で製作しました。 【仕様】 ○分類：削り出し部品 ○材質：AL52S ...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社