【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

PR接液全面PTFEのフレア加工＋フランジ継手をPVC＋外装ブレードに耐薬…

【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂）の...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【ハードウェア開発実績】64ch FPIXボード

作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送！下側に放熱アルミブロック…

KEK様のFPIXプロジェクトをお手伝いさせていただきました。 測定器開発室で開発された、Si-APD用チップからの信号を収集するための 基板で、信号はFPGAで0.5nsでサンプリングされてFPGA内でヒストグラム化。 作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送されます。FPGA等の放熱を 効率よく行うために部品のほとんどを下側に配置し、下側に放熱 アルミブロックを配置する構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BeeBeans Technologies 本社