• 小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展 製品画像

    小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

    PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

    『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所

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    【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

    PR納入事例動画あり!工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

    ■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場   :東京ビックサイト 東1~8ホール 会期   :2024年6月4日(火)~7日(金) 4日間 ブース番号:東7 P-15 ぜひ実機をご覧ください! 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン マテハン事業部

  • 【ディスクリート】IGBT ラインアップ一覧 製品画像

    【ディスクリート】IGBT ラインアップ一覧

    バイポーラデバイスの高耐圧・低オン抵抗!半導体に電圧を印加する3端子デ…

    『IGBT』は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタとも呼ばれ、 入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラー構造のトランジスタです。 MOSFETとバイポーラトランジスタの長所を両立させたような特性で、 MOSFETと同様に高速スイッチングが可能。 P-N-P-Nの4層からなる半導体素子により構成されて、数kVまでの 電力制御用途によく使われています。 【ラインアップ(抜粋...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • Microsemi社 シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介 製品画像

    Microsemi社 シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介

    使用環境(温度、湿度、負荷)異常時においても性能を維持する頑強さ!

    PC inverter、Diode full bridge ○パッケージ例 →62x108(D3)、62x108(SP6)、43x73(SP3F)、62x108(SP6P) →40x93(SP4)、40x93(SP1)、SOT-227(lsotop) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社

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