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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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多孔質×カーボンでウェブを触れずに搬送!流体膜による偏荷重のないウェブ…
■こんなお悩みありませんか? ・接触によりスリップキズができてしまう ・ロール部で折れやシワができてしまう ・搬送速度を上げたいが、ロールとの速度差による制限が生じている ・ロールの摩耗により、異物の発生やロールの交換が必要 ■エアベアリングロールで実現できること 『ほぼ無摩擦・無摩耗、高速・高精度特性』で歩留まり改善など生産性の向上が見込めます。 ・安定した流体膜で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タンケンシールセーコウ
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