特許取得Pef　Prism疑似立体印刷

PRRef　Prism

2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調！ 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能！ 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性　他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリエチレン（PE)、ポリプロピレン（PP)、ポリエチレンテレフタレート（...

メーカー・取り扱い企業： 智昌加工株式会社

面状発熱体　『ポリイミドヒーター』

PR薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！

ただ発熱するだけじゃない！ 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による) ■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm) ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

っています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

現像装置

配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・…

っています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

DPS装置

電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介…

おります。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.0m／min（仕様による） ■材料幅：70mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所