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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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さまざまなニーズに こたえる新しい 3Dプリンター購入サービス
ター <Industrial Series X7> 妥協のない強度、精度、美しさ 驚くべき強度のパーツを工業規模で造形します <PartPro300xT> FDM方式 ABS、PLA、TPE、PVA、PETGなど幅広い素材に対応。 ■結合剤噴出方式 <MfgPro230xS> SLS方式 PA12等のナイロン用途 高強度の最終製品を量産可能。 <PartPr...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部
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DMM.make3Dプリント/XYZ社製『3Dプリンター』の販売
試作から量産までカバーする充実のラインアップ。性能・価格のバランス抜群…
ro230xS> SLS方式 PA12等のナイロン用途 高強度の最終製品を量産可能。 オープンマテリアル対応の最上位機種。 <PartPro300xT> FDM方式 ABS、PLA、TPE、PVA、PETGなど幅広い素材に対応。 後処理など取り扱いが容易で、社内プレゼンや形状確認に活躍。 <PartPro100xP> DLP方式 光造形プリンター 高精度な...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部
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