フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

3Dプリンター成形品受託加工

FDM方式の3Dプリンターで様々な素材での受託成形をいたします。

FDM方式の3Dプリンターでの成形においては、現在、ABSやPLAが主流ですが、弊社は独自技術で製作したフィラメントを用いて様々な材質での受託加工を開始いたしました。 切削加工においてはその原料となる丸棒や平板を削りながら製作するため、形状によっては大きなロス...

メーカー・取り扱い企業： ホッティーポリマー株式会社

課題解決資料 3Dデータ活用編20｜軟質材料の3Dプリント

大型3Dプリンタでコスト課題が解消！大型モデルの造形にかかるコストを抑…

【3Dデータ活用編】では、ものづくりにおける様々な課題解決策を3Dデータの活用を通してご紹介します。 [資料概要] FDM方式の3Dプリンタの性能が向上するにつれて、主要な 材料であるPLAだけでなく、耐熱性や強度を高めた樹脂な ど、機能性を高めた材料が増えてきました。 その1つに「軟質材料」があります。 しかし、軟質材料はプリントノズル付近で詰まりやすく、 造形できない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト