マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

ISCC Plus 認証！ 100％バイオマス素材 イソソルビド

PRイソソルビド (Isosorbide) はトウモロコシなどの食物由来の…

（三洋貿易 (株) ライフサイエンス事業部取り扱い製品です。お問合せは03-3518-1086まで) 剛直な脂環式ジオール構造を有し、既存の石油由来原料の代替として使用可能です。ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシなどのポリマー原料の代替として使用することで、植物由来原料比率の向上のみならず物性向上にも貢献します。 ■韓国のサムヤングループ 子会社のサムヤンイノケム社製イ...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部

キューブ型コンピュータ『R8 W5800』

圧倒的な拡張性と安定性！サーバーやワークステーションに好適

『R8 W5800』は、コンパクトなキューブ型ながら、タワー型をも凌駕する 圧倒的な性能・機能を実現するコンピュータです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、Pentium、Celeron、 さらにはサーバー・ワークステーション向けのXeon Wを搭載可能。 3.5インチベイを4つも装備するほか、PCI Express 4.0...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型コンピュータ『R8H5700』

高い冷却性能を装備！高クロックCPUもしっかり冷やし、安定した動作を実…

『R8H5700』は、Intel H570チップセットを採用したキューブ型コンピュータです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i5/i7/i9を選択可能。 3.5インチベイを4つも装備するほか、PCI Express 4.0 x16スロットと PCI Express 3.0 x4スロットを備え、複数の拡張ボードも増設可能。 コンパクトなキューブ型な...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型コンピュータ『R6H5700』

LGA1200ソケットを装備！小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応！

『R6H5700』は、チップセットにIntel H570を搭載したキューブ型 コンピュータです。 Intel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、Pentium、Celeronに対応。 予算やニーズに合わせて好適なCPUを選択可能。 たとえばCPUに第11世代インテル Core i9プロセッサーの上位モデルを 搭載すれば、コンパクトなキューブ型ながらタワー型をも凌駕...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社