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PR包む(クルム)だけで断(ダン)熱できる着脱簡単な保温カバー。省エネ効果…
クルムダンは設備に装着するだけで、 断熱効果を発揮する着脱が簡単な保温カバーです。 【このようなお悩みはありませんか?】 ◆生産ラインの温度のバラつきを防ぎたい ◆工場が暑くて働きにくい ◆工場内での火傷事故を防ぎたい ◆空調費が高い 工場の熱い箇所をカバーすることで、上記のお悩みを解決します! カバーを付けるだけでどのくらい省エネ効果になるのか? ※Q&A付き資料を無料進呈中です。詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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【資料】半導体・液晶加工のQ&A集~アルミ切削加工の疑問を解消~
半導体・液晶関連の方、必見!【サイズ・板厚・材質・精度の4ポイントで部…
の加工では、複雑形状のため多工程になりがちです。市場スピードの速いこの業界では、材料・板厚の選定から、高精度の加工までを少ない工程数で加工対応できるパートナー探しが重要になります。 『信和のQ&A』資料では、サイズ・板厚・材質・精度の4ポイントで、半導体・液晶の部品加工について役立つ情報をQ&A形式でわかりやすく紹介しています。 【こんな疑問を解決】 ◎大型製品の加工業者・表面処理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信和
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LEMOバーチャルブースOPEN!半導体製造装置向けWEB展示会
LEMOコネクタ製品説明・情報交換から、オンライン商談予約まで、空間を…
バーチャルブースをオープンいたしました! 【終了しました】12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介! Q&Aコーナーもございます! 展示会への入場は無料です。 お気軽にご参加ください。 入場はこちら▶https://www.lemo.co.jp/exhibition_room/...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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【新型ステージコントローラ】とリニアエンコーダを内蔵した【フィードバッ…
作による微調整が可能 ・長い可動範囲による、試料の移動と微調整が1つのフィードバックステージで可能 詳しくはお問い合わせまたはカタログをダウンロードください。 □ステージ選定に役立つQ&A集を下記のリンクから無料ダウンロードできます。□...
メーカー・取り扱い企業: シグマ光機株式会社
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【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA&QC
ナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応…
株式会社日本レーザー -
三浦工業のバイデルポンプ・ロータリーポンプ【展示会出展】
【FOOMA JAPAN 出展!】豊かな発想と技術力でお客様に…
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東海部品工業株式会社