• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • WINTER フルート研削用ホイール 『Q-FLUTE XL』 製品画像

    WINTER フルート研削用ホイール 『Q-FLUTE XL』

    フルート研削に革新をもたらします

    WINTERのQ-FLUTE XLは、超硬ラウンドツール向けのフルート研削用ダイヤモンドホイールです。耐熱性に優れるポリイミドボンドを採用しており、高い形状安定性と研削能率を兼ね備えています。低馬力から高馬力まで幅...

    メーカー・取り扱い企業: サンゴバン株式会社 アブレイシブ事業部

  • ダイヤモンド・CBN砥石 製品画像

    ダイヤモンド・CBN砥石

    超硬シャンクツール加工用ホイールや、硬脆材・難削材加工用ダイヤモンドホ…

    サンゴバン株式会社では『ダイヤモンド・CBN砥石』を取り扱っております。 新開発の高耐熱レジンボンドを採用し、高い切れ味と形状維持性を 兼ね備えた「Q-フルート エボ」をはじめ、飛躍的な生産性の向上に 貢献する「V-プライム」や「ノートン パラダイム」などを各種ご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: サンゴバン株式会社 アブレイシブ事業部

  • 工具・半導体部品・精密研削用砥石『DPG WHEEL』 製品画像

    工具・半導体部品・精密研削用砥石『DPG WHEEL』

    ソフトボンドとハードボンドを採用!持続的に高精度の研磨が可能です

    【製作可能範囲】 ■砥粒:SD ■粒度:#325~#3,000 ■硬度:L、M、N、O、P、Q、R ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TKX

  • 超薄型切断砥石『パワーエイト』 製品画像

    超薄型切断砥石『パワーエイト』

    パワフルな切れやすさ!ステンレス金属用で切れ味抜群な0.8mmが新登場…

    薄0.8mmが新登場。 ステンレス金属用に適しており、パワフルな切れやすさを 実現いたします。 【仕様】 ■外径x厚さx穴径:105x0.8x15mm ■砥粒・粒度・硬度:AZ60Q ■最高使用周速度:80m/s ■梱包:小箱10枚入/大箱200枚入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レヂトン 営業本部

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