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    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK(開発キット)を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • 組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF 製品画像

    組込みPC ADLINK DLAP-3200-CF

    DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…

    仕様 ■CPU Core i7/i5/i3/Celeron ■チップセット Q370 ■メモリ DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ハードディスク M.2 B Key(2280/2242) x 1 M.2 M Key(2280/...

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    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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    組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

    DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…

    仕様 ■CPU Core i7/i5/i3/Celeron ■チップセット Q370 ■メモリ DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ハードディスク DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ス...

    • DLAP-3100-CL(1).jpg
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    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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