• 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チップサイズ:0402 ・リード間隔:0.3mm ・隣接ピッチ:0.1mm ■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ:850mm×500mm ・板厚:0.5mm~3.0mm 【実装能力・精度】 <リード部品実装> ■アキシャル挿入機 ・...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応 製品画像

    【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

    実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm~3.0…

    産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チッ...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【プリント基実装板事業】実装能力・精度 製品画像

    【プリント基実装板事業】実装能力・精度

    最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応…

    対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チッ...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

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