プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

LAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器

超広帯域デジタルステップアッテネータ『BDA46/47シリーズ』

パワーアンプ等の部品損傷に効果を発揮！5G/4G用向け超広帯域デジタル…

【仕様】 ■周波数：1MHz~6GHz/1MHz~8GHz ■減衰幅：31.5dB（0.25dB～ Step） ■パッケージ：QFN 4 x 4 x 0.9mm ■動作電圧：2.7V～5.5V ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

『DRV8320R』

降圧レギュレータ搭載60V、3相スマート・ゲート・ドライバ 『DRV8…

ンターフェイスを選択可能 ■6x、3x、1x、独立PWMモード ■1.8V、3.3V、5Vのロジック入力電圧をサポート ■スリープ・モード時の低い消費電力：20μA ■占有面積の小さい小型QFNパッケージ ■各種保護機能 ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社