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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」
半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…
ンの材料を使用 材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減 ・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能 【用途例】 ・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等) ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…
ットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…
部含まず) ○重量:300g ○コード長さ:1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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小さい製品のパッケージ対応可能!Cuボンディング工程で使用可能
当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。 QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。 剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。 また、230℃高温まで耐熱でき、モールディング後の樹脂漏れが...
メーカー・取り扱い企業: SUNLIKY日本株式会社 日本支社(東京都中央区日本橋)
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