【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

ロチェスターエレクトロニクスのQFNソリューション

QFNパッケージの組立ニーズをサポート/製造中止品(EOL品)の継続供…

ロチェスターエレクトロニクスはオリジナル半導体メーカーに認定を受けており、すべてのQFN本体サイズをサポートしています。 顧客の要件を満たすために、28ピン PLCCで使用しているフットプリントをそのまま使用できるQFNパッケージの製品を提供しています。 このフットプリント互換ソリュ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部