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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良好で確実なはんだ付けを可能 弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。 また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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