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環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…
ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか? ■リボールとはなにか? ■多種多様なニーズに応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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QFN交換ならお任せください!
◎QFN(quad flat non-leaded)クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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