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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
LAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE ・BGA/LGA ・FBGA ・BGA ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器
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