プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

プリント基板　試作品実装サービス

1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします

当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社浅川電機製作所

非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業　

鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

試作基板.com　部品実装サービス

部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

マスク用ガーバーデータ ◆部品実装の対応範囲をご紹介◆ ・ディスクリート アキシャル・ラジアル・異型部品　　　　　 ・SMD（面実装）　 　　搭載最小チップ　0603サイズ以上 　　QFP ピッチ　0.4mm以上 　　BGA/LGA　ピッチ：0.4mm以上・寸法：5～45mm 　　コネクタ　0.4mm以上 　　トランジスタ・CSP・SOP　ピッチ：0.4mm以上・寸法：5～...

メーカー・取り扱い企業： マツイ電子株式会社

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！ 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ