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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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1枚からでも対応可能!きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社浅川電機製作所
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鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。
QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…
マスク用ガーバーデータ ◆部品実装の対応範囲をご紹介◆ ・ディスクリート アキシャル・ラジアル・異型部品 ・SMD(面実装) 搭載最小チップ 0603サイズ以上 QFP ピッチ 0.4mm以上 BGA/LGA ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm コネクタ 0.4mm以上 トランジスタ・CSP・SOP ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~...
メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社
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30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…
プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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