工場用屋上換気扇 ルーフファン『省エネ形 RF-E』

PR省エネ・低騒音＆脱炭素対策に貢献する工場向け屋上換気扇！『省エネ形 R…

『省エネ形 RF-E』は、屋上換気扇のベストセラー『ルーフファン』標準形に比べ、 最大で消費電力を49％、騒音を9dB低減します。 優れた省エネ性能で工場の脱炭素・SDGsへの取り組みにも貢献。 「中小企業経営強化税制」対応機種。 【特長】 ■消費電力を従来比21～49％低減 ■騒音を従来比1～9dB低減 ■フードに新型ガイド、オリフィス部にベルマウス構造を採用 　風の流れをよりなめらかにしてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鎌倉製作所

高周波フラッシュ接着機『BONDEX-V』※別注家具や内装ドアに

PR高速接着で長尺にも対応！省スペース設置を実現し、搬入・移動もしやすいデ…

『BONDEX-V』は、省スペースタイプで別注家具や内装ドアに幅広く 対応できる、高周波フラッシュ接着機です。 「ダイレクトグリッド電極」により、エネルギーコストを削減し、 「フォーカスマッチング」で、より高品質な仕上がりにすることが可能。 その他に、家庭用電源100Vで使用でき、持ち運び可能な軽量タイプの 「高周波コンパクト加熱接着機(テクノガン/テクノアイロン型)」も ご用...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

書籍【AS1】CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 【弊社指定外商品】

書籍　CMOS-RF及び ワイヤレスネットワーク端末への応用

書籍【AS1】CMOS-RF及び ワイヤレスネットワーク端末への応用 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CMOS技術がすべてわかる実用書です。1996-2001年現在IEEEの ジャーナル/会議に報告さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術 【弊社指定外商品】

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 ■第1章　無線機受信機 ■第2章　RF CMOSデバイスの構造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 【弊社指定外商品】

MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの 設計技術

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの 設計技術 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 【第1編】MOSのアナログ動作・基本 ■第1章　MOSトランジスタの構造と基本特性 ■第2章　MOSトランジスタの等価回路 ■第3章　CMO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech