• 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • SEW ギヤモータ・モータ 製品カタログ 製品画像

    SEW ギヤモータ・モータ 製品カタログ

    PR選定表、寸法表等を掲載!45kWクラスのブレーキ付ギヤモータでも2週間…

    当カタログでは、SEW-オイロドライブ・ジャパン株式会社の 『ギヤモータ』についてご紹介しております。 「ギヤモータR/F/K/Sシリーズ」や「ギヤユニットR・Kタイプ」、 「モータ DR. シリーズ」をラインアップ。 SEW 会社概要をはじめ、製品の特長、選定要領、ご確認事項等を 掲載しております。製品の選定にぜひお役立てください。 【掲載製品(一部)】 ■ギヤモータR...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本マシナリー

  • LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 製品画像

    LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

    ★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

    器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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