1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,）

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

セラミックス分野

チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします！

当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削　概要】 ■平面研削：工作物 sic焼結体 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトグラインディングツール 本社工場

小型平面研削盤『R011』

一般素材からSiC・GaNまで！仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様…

『R011』は、省スペースで超小型である平面研削盤です。 一般素材からSiC,GaN等の化合物半導体まで対応可能。 仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様に対応します。 また、メンテナンス性を向上しており、段替え・日常メンテナンス作業が 機械前面のみで完了します。 【特長】 ■省スペース ■小型部品研削に好適 ■メンテナンス性向上 ■高精度・高機能 ■段取り性向上 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

試料研磨機用　規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】

最大φ30mmの試料を取り付け可能！超硬リングにより平坦な研磨面の作成…

『Q-キーパー』は、Sic研磨紙使用時の手研磨用研削規制治具です。 目標位置を損なうことなく試料作成でき、1目盛5μm、1周回転で試料を 1mm研削可能。 ストップリングは、タングステンカーバイト製です。 自動研磨機「KIRIME」との使用で自動研磨することができます。 【特長】 ■最大φ30mmの試料が取り付け可能 ■目標位置を損なうことなく試料作成できる ■超硬リン...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社

スクリュー式高圧ポンプ、工作機械クーラント用

高効率、省エネタイプの高圧ポンプ、モータは日本国産のモータも可能です。…

工作機械クーラントの分野では、世界的に最もポピュラーなスクリュー式の高圧ポンプです。 ドイツ・ブリンクマン社の１００％子会社であるブリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社が販売、アフターサービスを行います。 ...SiCスリーブ付きで耐久性に優れたデザインです。 製品範囲も水溶性クーラントで最大１５MPa　以上の高圧も可能、 流量は最大　800L/min　のモデルもあります。 オプ...

メーカー・取り扱い企業： ブリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社 本社

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』

自動搬送システムを搭載！各種難削材料ウェーハを高精度に研削加工できます

『R631DF』は、高精度研削に対応する一頭超精密平面研削盤です。 ビルトインサーボモータ式のエアースピンドルを採用。 高剛性(μm／300N)エアー静圧軸受けで、高ダンパー効果がございます。 また、従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化を 実現しました。 【特長】 ■立軸形 ■各種難削材料、ウェーハ研削に対応 ■自動搬送システムを搭載 ■各種難削材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

片面研磨機のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...【特長】 ・サファイア／SiC ウェハーの鏡面研磨加工に対応 ・フェーシング機構により、簡単に定盤の平面修正が可能 ・6inchウェハーまで搭載で...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ　株式会社

ビーティーティー株式会社　会社案内

不可能を可能に。切削の未来を見据え、常に挑戦し続けます。

ビーティーティー株式会社は、切削工具の再研削メーカーとして、お客様のご要望にお答えするため日々の創意工夫と独自のテクノロジーを駆使し、新品工具以上の性能を発揮できる再生工具を提供してきました。 過酷な仕事を終えた工具に残る傷跡は切削情報の宝庫であり、その情報を分析し、さらなる性能を備えた工具を提供できることで不可能を可能にする切削工具を開発しています。 【会社案内】 ○再研削 →単に...

メーカー・取り扱い企業： ビーティーティー株式会社

事例紹介『黒田精工高効率加工事例』

加工時間の大幅短縮！砥石磨耗が大幅に減少した高効率加工事例を紹介

75％ Down ■SI3N4(窒化ケイ素) 　・ワークサイズ □60×60mm t=1.0mm ⇒ t=0.25mm 　・従来加工時間：約10時間 ⇒ 約3.0時間(段取り時間含む) ■SIC(炭化ケイ素) 　・ワークサイズ □35×35mm t=0.25mm 　・深切込可能、ドレス回数削減、面粗さ向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社塩 業務基地

縦型平面研削機 SGM-8000

硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工…

縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。...【特長】 ○揺動機構 ○オーバーロード感知システム ○間欠送りシステム ○ゼロタッチシステム ○オシレーション ○自動計測システム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削機　SGM-7000A

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウ…

横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○自動計測システム ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削盤　SGM-6301

高鮮度の加工が簡単に！シリコン、SiC、サファイアウェハーのバックグラ…

横型平面研削機SGM-6301は、セラミックスや難削材を簡単に、しかも短時間で高精度に加工する為に開発...【特徴】 ○新機構による高精度研削 ○ミクロン単位を自在に送れる ○精密で滑らかな動きを実現 ○鏡面までの加工を実現 ○安全でクリーンな作業環境 ○操作が簡単 ○コンパクト設計 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

立軸円ロータリー平面研削盤『GSR-1400型』

バランス安定装置を搭載、毎分1ミクロンの送りが可能。超精密の大型研削盤

『GSR-1400型』は、従来の難削材及び、新素材等の研削に 対応するためのバランス安定装置を搭載し、毎分1ミクロンの 送りを可能とした立軸ロータリー平面研削盤です。 テーブルベースの3点支持方式により精度調整が容易で、 焼入れ研削仕上げしたガイド面を採用したことで、長年にわたる 高精度の維持が可能です。 超精密の大型研削盤である当製品は、主軸構造を採用し 高剛性、超精密の研...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三栄エンヂニアリング

横型平面研削機　SGM-7000

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーの…

横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社