• 無料セミナー『IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向』 製品画像

    無料セミナー『IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向』

    PR2024年6月7日、東京・丸の内で開催。2024年注目市場「IoT×A…

    市場調査レポートを販売する株式会社グローバルインフォメーションは ドイツを本拠とする提携調査会社、IoT Analytics 社(IoTアナリティクス)と Drone Industry Insights(ドローンインダストリーインサイツ)社と共同で 無料セミナー「2024年の注目市場 IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向セミナー」を6月7日に開催いたします。 【セミナー概要】 開催日:202...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • ICカードリーダー『IC SCAN』 製品画像

    ICカードリーダー『IC SCAN』

    PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます

    『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)

  • 【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス 製品画像

    【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス

    【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC

    1、高靭性 窒化珪素「SNP04」セラミックスの割れやすさを大幅に改善し破壊靭性を1.3倍に向上させた新材料です。熱伝導率は従来の2.4倍の高熱伝導を実現してます。 2、高純度 炭化珪素「SCP05」従来の炭化珪素に含まれる金属不純物を低減させることに成功しました。 3、カーボン分散 炭化珪素「P2G」炭化珪素のマトリックス内にカーボンを均一に分散させることで優れた摺動特性を得ました。摺動部品の摩...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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